精密金型、半導体製造装置メーカーのＴＯＷＡ（本社：京都府京都市）は27日、マレーシアのK-Tool Engineeringから金型製造事業を譲り受け、同事業の受け皿となる製造子会社を設立すると発表した。

マレーシア北部ペナン州に子会社のTOWA TOOLを設立し、K-Toolの金型製造事業を４月に譲り受ける予定で、譲受価格は3000万リンギ（約９億1200万円）。

ＴＯＷＡグループは、東南アジア地域では半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに保有している。世界的に脱炭素に向けた取り組みが進むなか、電気自動車（ＥＶ）向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域で関連の設備投資が加速しているという。

K-Toolは1995年の設立で、同社の金型製造事業部門は半導体製造用金型の専門技術者を有し、高精度な金型メーカーとして国内外の企業から認められており、高い技術力を持つ同社の従業員と既存顧客を引き継ぐことで、東南アジア地域での金型事業の早期立ち上げが可能となる。

また、既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築することでプロセスビジネスの展開が可能となり、半導体メーカー各社との関係が一層強固なものになるとしている。

2023/02/28